Visionpad™抛光垫

Visionpad系列化学机械平面化(CMP)是一款设计用于多种应用和高级节点的平台. Visionpad™技术采用独特的聚合物化学设计, 包括优化的孔隙大小和孔隙度水平. 这导致一系列抛光性能选项取决于工艺要求.

  • Visionpad™3000系列抛光垫旨在达到缺陷水平 Politex™垫 具有垫面平面化的能力 IC1000™垫 在铜屏障过程中. Visionpad™3000系列具有比IC1000™pad更柔软的表面,以改善缺陷性能, 同时保持高刚度,提供优越的平面化.

    好处:

    • 与IC1000™相比,改进了缺陷
    • 与软垫相比,改进了平面化

    应用程序:

    • 铜的障碍
  • Visionpad™5000系列设计用于氧化物和钨应用. Visionpad™5000系列pad展示可预测的pad- pad性能, 提供稳定的运行全过程, 与IC1000™焊盘相比,焊盘寿命相似或更长.

    好处:

    • 与IC1000™相比,改进的平面化
    • 较低的切割速率使焊盘寿命更长

    用途:

    • 钨、STI /二氧化铈、氧化
  • Visionpad™6000系列抛光垫的设计目的是显著改善缺陷和洗盘性能,以及与IC1000™相比,延长抛光垫的寿命.

    好处:

    • 失步defectivity性能
    • 由于切割率低,焊盘寿命长

    应用程序:

    • 铜块,STI/二氧化铈,氧化物
  • 与IC1000相比,Visionpad™7000系列抛光垫的设计显著提高了使用寿命.

    好处:

    • 由于切割率低,焊盘寿命长

    应用程序:

    • 铜块,氧化铈,氧化物,钨
  • Visionpad™9000系列抛光垫的设计目的是减少缺陷和盘状,与IC1000™相比,延长抛光垫的寿命.

    好处:

    • 改善defectivity性能
    • 提高了凹陷的性能
    • 由于切割率低,焊盘寿命长

    应用程序:

    • 铜块,STI/二氧化铈,氧化物
 
 
 
其他CMP应用程序

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