Visionpad系列化学机械平面化(CMP)是一款设计用于多种应用和高级节点的平台. Visionpad™技术采用独特的聚合物化学设计, 包括优化的孔隙大小和孔隙度水平. 这导致一系列抛光性能选项取决于工艺要求.
Visionpad™5000系列设计用于氧化物和钨应用. Visionpad™5000系列pad展示可预测的pad- pad性能, 提供稳定的运行全过程, 与IC1000™焊盘相比,焊盘寿命相似或更长.
好处:
用途:
Visionpad™6000系列抛光垫的设计目的是显著改善缺陷和洗盘性能,以及与IC1000™相比,延长抛光垫的寿命.
好处:
应用程序:
与IC1000相比,Visionpad™7000系列抛光垫的设计显著提高了使用寿命.
好处:
应用程序:
Visionpad™9000系列抛光垫的设计目的是减少缺陷和盘状,与IC1000™相比,延长抛光垫的寿命.
好处:
应用程序:
E世博esb备用网站的CMP垫覆盖广泛的应用和技术节点. 要进一步探索E世博CMP垫,请参阅E世博esb备用网站的 按应用分类的产品族概述.