CMP垫
E世博esb网站的Suba™垫片是用于股票的化学机械平整(CMP)垫片, 中间和最后抛光. 它们在实现一致性方面提供了显著的优势, 可重复的结果抛光半导体晶圆, 玻璃和陶瓷. Suba™系列抛光垫产品是硅料去除抛光的行业标准. 它们也可以被用作副pad.
好处:
高去除率硅料抛光垫
应用程序:
E世博esb备用网站的CMP垫覆盖广泛的应用和技术节点. 要进一步探索E世博CMP垫,请参阅E世博esb备用网站的 按应用分类的产品族概述.
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