Suba™抛光垫

E世博esb网站的Suba™垫片是用于股票的化学机械平整(CMP)垫片, 中间和最后抛光. 它们在实现一致性方面提供了显著的优势, 可重复的结果抛光半导体晶圆, 玻璃和陶瓷. Suba™系列抛光垫产品是硅料去除抛光的行业标准. 它们也可以被用作副pad.

  • 好处:

    • 高去除率硅料抛光垫

    应用程序:

    • 硅片抛光
    • 抛光易碎的晶体或其他精细表面
    • 抛光玻璃、石英、陶瓷、特殊金属及塑料
 
 
 
其他CMP应用程序

E世博esb备用网站的CMP垫覆盖广泛的应用和技术节点. 要进一步探索E世博CMP垫,请参阅E世博esb备用网站的 按应用分类的产品族概述.