电子解决方案
高密度互连
Ronastan™EC-1是一种酸性镀锡液，可产生光滑, 在广泛的电镀范围内的细粒度沉积物. Ronastan™EC-1镀层设计用于印刷电路板制造中的蚀刻电阻, 该工艺在哪里表现出优异的投掷力和金属分布, 即使是在高角度的通孔和微孔中……
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