高密度互连

Ronastan™EC-1 NPE游离电解锡

 
 
 

Ronastan™EC-1是一种酸性镀锡液,可产生光滑, 在广泛的电镀范围内的细粒度沉积物. Ronastan™EC-1镀层设计用于印刷电路板制造中的蚀刻电阻, 该工艺在哪里表现出优异的投掷力和金属分布, 即使是在高角度的通孔和微孔中……

关键好处:

  • 良好的稳定性
  • 一致的性能
  • NPE-Free配方
  • 对干膜抵抗最小的攻击
  • 完整的分析控制