Pallamerse™SMT 2000化学钯

 
 
 

Pallamerse™化学钯是一种化学钯工艺,专门与durapoit™化学镍浴和Aurolectroless™浸没金浴结合使用,为印制板的最终整理提供统一的ENEPIG镀层. Pallamerse™是一种自催化钯工艺,能够在化学镀镍上沉积钯镀层,以满足后续SMT组装要求.

关键好处:

  • 高浴稳定
  • 统一的存款
  • 可与金、铜、铝线结合
  • 优良的可焊性
  • 具有成本效益的电解镍金替代品
  • 通过无铅认证