在过去的几年里,E世博esb网站 Microfill™EVF Via Fill 提供增强型微孔填充吗, 具有同时通孔电镀能力, 在以前无法达到的表面厚度. 新一代通孔填料, Microfill™EVF15 Via Fill, 为满足这些要求,已开发出表面厚度为15微米的镀铜(Cu). 这种新的电解化学被设计为现有的垂直连续电镀(VCP)线的一种滴入解决方案.

新一代EVF有以下优点:

  • 在较低的铜厚度下完全填充
  • 减少酒窝和跳跃率,
  • 改善表面.

与传统的通过填充工艺相比, EVF15在较低的镀铜厚度下提供了更好的韧窝性能(图1). 在较高的电镀厚度, 颠簸可能是个问题, 与过度凹凸造成问题的介电厚度或堆叠通过应用程序. EVF15表现良好,与传统工艺相比,其凸度小得多(图2). 填充性能作为镀层厚度和电流密度的函数也表现出优异的性能(图片3 和 图片4). 看膝盖和穿洞投掷力(TP)的表现, E世博esb备用网站可以看到EVF15优于传统的通过填充工艺(图片5).

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图1:通过填充性能作为镀层厚度的函数, 通过深度, 电流密度与常规产品比较

 
 
 

图2:与传统产品相比的凹凸问题

 
 
 

图3:通过填充性能作为镀层厚度的函数

 
 
 

图4:通过填充性能作为电流密度的函数

 
 
 

图5:通孔和膝关节与常规产品的TP%性能对比结果