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E世博电子解决方案提供先进的铟电镀技术，以提高连接器部件互连的可靠性
产品
Indiplate铟
描述:Indiplate™是一种酸性铟电镀产品，设计用于生产均匀的缎面哑光铟表面，具有低摩擦, 优良的导电性和导热性, 熔点低，能与多种金属和合金形成冷焊. 该工艺既可用于低速电镀，也可用于高速电镀.
工艺的主要特点:
- 混合酸体系(pH ca.1.0)
- 缎面亚光沉积(SEM图像)
- 对铜和合金有良好的附着力
- 使用推荐的击打溶液时，对预镀镍有良好的附着力(EDX绘图)
- 适用于机架或卷对卷选择性电镀
- 可镀薄或厚层
应用程序:
- 压合连接器完成:符合规定, 低须替代标准Sn和Sn- pb压合饰面
- 热界面材料(TIM)
- 低温焊料(m.p.156.6 oC)
- 金属密封(非焊接表面之间)
