连接器

Indiplate™铟

 
 
 

E世博电子解决方案提供先进的铟电镀技术,以提高连接器部件互连的可靠性

产品

Indiplate铟
描述:Indiplate™是一种酸性铟电镀产品,设计用于生产均匀的缎面哑光铟表面,具有低摩擦, 优良的导电性和导热性, 熔点低,能与多种金属和合金形成冷焊. 该工艺既可用于低速电镀,也可用于高速电镀.

工艺的主要特点:

  • 混合酸体系(pH ca.1.0)
  • 缎面亚光沉积(SEM图像)
  • 对铜和合金有良好的附着力
  • 使用推荐的击打溶液时,对预镀镍有良好的附着力(EDX绘图)
  • 适用于机架或卷对卷选择性电镀
  • 可镀薄或厚层

应用程序:

  • 压合连接器完成:符合规定, 低须替代标准Sn和Sn- pb压合饰面
  • 热界面材料(TIM)
  • 低温焊料(m.p.156.6 oC)
  • 金属密封(非焊接表面之间)