形象的™抛光垫

Ikonic™pad系列用于化学机械平整(CMP)是一种突破性的pad平台,设计用于多种应用和高级节点. E世博esb网站最新的CMP抛光垫技术结合了一系列的垫硬度和不同程度的孔隙度,垫面易于保养. Ikonic™pad平台旨在改善晶圆缺陷性能,提高去除率, 地形和拥有成本.

  • Ikonic™9000系列抛光垫的目标,需要更高的硬度垫. 在最先进的逻辑和内存技术节点上,它在改善缺陷性能和保持或增加移除率之间提供了一个很好的折衷.

    好处:

    • 最佳可用平衡的权衡,以改善缺陷性能,同时保持去除率
    • 与传统的解决方案相比,即使在较低的条件下,也具有优异的衬垫寿命稳定性.

    应用程序:

    •  介电层(ILD),铜块,钨

  • Ikonic™4300系列抛光垫的目标过程,需要更高的硬度垫. 它是为要求更高的平面化和改善缺陷性能的过程设计的.

    好处:

    • 较高的整平效率
    • 改善defectivity性能

    应用程序:

    • STI /二氧化铈、氧化

  • Ikonic™4200系列抛光垫的目标过程,需要更高的硬度垫. 它是专为更高的去除率, 通过提供更高的吞吐量和/或减少浆液消耗量,可以帮助客户降低拥有成本.

    好处:

    • 较高的去除率
    • 易调理垫面

    应用程序:

    • 铈,钨,铜块

  • Ikonic™4100系列抛光垫的目标过程,需要更高的硬度垫. 它旨在显著改善最先进的逻辑和内存技术节点的缺陷性能.

    好处:

    • 失步defectivity性能
    • 改善了与缺陷和去除率相关的平衡,在衬垫寿命内的稳定性
    • 易调理垫面

    应用程序:

    • 浅沟隔离(STI)/二氧化铈,层间介电(ILD),铜块,钨

  • Ikonic™3000系列抛光垫的目标是需要中等硬度的垫. 与IC1000™焊盘相比,其设计目的是提供晶圆缺陷性能的步进改进和改善形貌性能.

    好处:

    • 改善defectivity性能
    • 地形的性能改善
    • 多个配置选项
    • 长垫一生
    • 易调理垫面

    应用程序:

    • 铜散装

  • Ikonic™2000系列抛光垫的目标,需要较低的硬度垫. 它的设计是提供步出改善晶圆的缺陷性能, 一致性和稳定的去除率, 更长的pad寿命.

    好处:

    • 失步defectivity性能
    • 多种产品,满足一系列性能需求
    • 长垫一生
    • 易调理垫面

    应用程序:

    • 铜障碍,浅黄色

 
 
 
其他CMP应用程序

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