Electroposit™1500酸性铜

 
 
 

Electroposit™1500酸性铜电镀添加剂系统是专门设计的可靠的通孔电镀印刷电路板,用于板厚约5毫米在高速率具有优良的表面分布, 平抛力. 取决于板的电镀难度, 电镀条件可以调整,以提供最佳的性能.

关键好处:

  1. 卓越的通孔和微通孔抛丸能力,表面分布和平整.
  2. 能够在厚达5毫米的面板上工作
  3. 优秀的热可靠性
  4. 易于分析和控制的传统CVS

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Electroposit™1500酸性铜高层计数通孔电镀

产品性能

 
 
 

通孔投掷力

> 80%
3.2毫米面板(AR = 12:1)

通孔投掷力

> 75%
4.8毫米面板(AR比率= 16:1)

图像组件
图像组件

Ø 150 μm BMV

Ø 125 μm BMV

Ø 100 μm BMV

图像组件

TP>100%

TP>95%

TP>75%

 
 
 

通过浮锡试验的可靠性
288oC, 10sec -> RT 10sec per cycle (3 cycles per side, total 6 cycles)

 3.2 mmt, Ø 0.25mm 

4.8 mmtØ0.30mm

深度4密耳盲

图像组件