cirbond™2200 Plus内层粘合工艺

 
 
 

circuit™2200 Plus设计用于内层的水平和垂直处理.Circubond™140清洗剂是一种低发泡碱性喷雾清洗剂, 设计用于治疗前使用cirbond™蚀刻液. Circubond™Pre-Dip 2217溶液旨在提供与Circubond™处理2218蚀刻槽兼容的表面. 该溶液还可以保护Circubond™Treatment 2218蚀刻槽免受污染物的污染. cirbond™处理2218蚀刻是过氧化硫基的,并配方生产均匀, 铜内层的高纹理和钝化表面涂层.

关键好处:

  • 在各种基材上具有优良的剥离强度
  • 彻底去除油脂,轻氧化物和抗残留物
  • 对铜表面的攻击最小
  • 均匀、破水自由表面
  • 简单而完整的分析控制
  • 浴寿命长
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