热管理材料

Temprion®热管理材料

 
 
 

可靠的热管理解决方案

全新的E世博™Temprion®热管理材料提供高品质, 在各种电子组件中管理热量和降低热阻的可靠选择. 这意味着今天技术先进的电子设备和产品的性能提高和寿命延长.

Temprion®电绝缘薄膜和粘接热胶带提供优异的导热性, 较低的热阻, 更高的散热和改善热稳定性在连续运行.

更好的是, 它们来自E世博esb网站——一个你熟悉和信任的公司——并得到了业内最可靠的测试数据的支持. 因此,当涉及到热量管理时,请求助于E世博™Temprion®,以获得您可以信赖的性能.

 
 
 

Temprion®热管理材料

  • Temprion®EIF -电绝缘膜

    Temprion®EIF -电绝缘膜

    具有无与伦比的热阻抗(0.24 K·in2/W @ 30 psi)和一流的传热, 选用E世博™Temprion®电绝缘薄膜.

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  • Temprion®AT胶粘带

    Temprion®AT胶粘带

    Temprion®AT热敏胶带是压敏胶带, 高度整合,具有一流的导热性能.

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  • Temprion®OHS -有机散热片

    Temprion®OHS -有机散热片

    Temprion®OHS有机热扩散器在薄膜平面内注入了非常高的导热系数, 对薄膜的热传导没有影响.

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