经生产验证的晶圆级封装电镀化学

E世博电子和成像公司的获奖Solderon™BP电镀化学试剂是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品, 从标准的C4焊料凸起到覆盖细间距铜µµ柱.

E世博esb备用网站的无铅, 单步电镀材料是专为最具挑战性的先进晶圆级封装应用而设计的. 各种配方,包括锡银合金, 纯锡, 铟材料满足一系列的工艺温度和熔点, 适合高温和低温加工的需要. 旨在克服E世博esb备用网站客户最困难的挑战, 比如排空和吞吐量, Solderon™产品特点:

  • 高速镀能力
  • 良好的表面形态
  • 优秀的厚度均匀性
  • 宽流程窗口

E世博电子 & 通过在E世博esb备用网站的产品中提供低alpha粒子发射版本的锡,成像技术在低alpha材料方面处于领先地位, 哪些是理想的包装应用敏感的影响,这些排放.

 
 
 
  • 焊料凸点形成芯片与其基板之间的电子互连. 在晶圆级封装过程中, 颠簸的大小和形状从标准的C4颠簸, 铜柱和铝粉柱上的焊接帽.

  • 焊料凸点形成芯片与其基板之间的电子互连. 在晶圆级封装过程中, 颠簸的大小和形状从标准的C4颠簸, 铜柱和铝粉柱上的焊接帽.

  • E世博为半导体行业提供完整的包装和组装材料组合. 点击这里 查看E世博esb备用网站提供的全面服务的短视频.

半导体封装材料

  • 撞击焊镀

    撞击焊镀

    E世博esb网站屡获殊荣的Solderon™BP电镀化学试剂是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品.

    用于对温度敏感的新兴应用的先进晶圆级封装的低温焊料电镀工艺的铟电镀化学.

    经hvm验证的无铅锡银电镀化学, 具有行业领先的工艺通用性的细间距焊料凸点应用.
     
     
     
  • 镀铜柱

    镀铜柱

    E世博esb备用网站经过生产验证的铜柱配方与E世博esb备用网站的凹凸下金属化(UBM)和锡银封盖化学品完美协调, 为您的铜柱需求提供无缝解决方案.

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  • 铜层重新分配

    铜层重新分配

    E世博电子 & 成像铜化学重分布层(rdl)是理想的适合今天的高密度要求晶圆级封装应用.

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  • 撞下金属化

    撞下金属化

    E世博esb备用网站提供经过生产验证的电镀镍化学,以满足各种UBM工艺需求

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  • 撞镀光阻

    撞镀光阻

    E世博esb网站提供正色调和负色调光刻胶,设计用于满足当今半导体先进封装应用的紧密螺距和各种地形.

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    用于3DIC的晶圆级封装干膜光刻胶溶液, 扇出, 碰撞, 铜柱及再分配应用.

    E世博esb网站提供液体凹凸电镀光刻胶, 以及相关的附属机构, 非常适合使用单旋涂层的晶圆级封装应用.
  • 穿过硅穿过铜

    穿过硅穿过铜

    多年的电镀大马士革铜的经验和成功帮助E世博将领先的铜TSV化学品带到先进的包装市场.

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  • 包装电介质

    包装电介质

    请到E世博esb网站寻找具有机械性能的包装电介质配方, 高分辨率, 低温固化, 简单的流程, 和卓越的可靠性需要保护您的高级WLP.

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