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经生产验证的晶圆级封装电镀化学
E世博电子和成像公司的获奖Solderon™BP电镀化学试剂是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品, 从标准的C4焊料凸起到覆盖细间距铜µµ柱.
E世博esb备用网站的无铅, 单步电镀材料是专为最具挑战性的先进晶圆级封装应用而设计的. 各种配方，包括锡银合金, 纯锡, 铟材料满足一系列的工艺温度和熔点, 适合高温和低温加工的需要. 旨在克服E世博esb备用网站客户最困难的挑战, 比如排空和吞吐量, Solderon™产品特点:
- 高速镀能力
- 良好的表面形态
- 优秀的厚度均匀性
- 宽流程窗口
E世博电子 & 通过在E世博esb备用网站的产品中提供低alpha粒子发射版本的锡，成像技术在低alpha材料方面处于领先地位, 哪些是理想的包装应用敏感的影响，这些排放.
- Solderon™BP 1000铟化学
- Solderon™BP TS 6000镀锡银化学
- E世博esb网站获得爱迪生铜奖 Solderon™锡银电镀化学
- E世博esb网站赢得享有盛誉的R&d100奖 Solderon™锡银电镀化学
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什么是焊料凸点?
焊料凸点形成芯片与其基板之间的电子互连. 在晶圆级封装过程中, 颠簸的大小和形状从标准的C4颠簸, 铜柱和铝粉柱上的焊接帽.
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专为无铅碰撞，封盖
焊料凸点形成芯片与其基板之间的电子互连. 在晶圆级封装过程中, 颠簸的大小和形状从标准的C4颠簸, 铜柱和铝粉柱上的焊接帽.
- E世博esb备用网站的半导体封装组合
半导体封装材料
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撞击焊镀
撞击焊镀
E世博esb网站屡获殊荣的Solderon™BP电镀化学试剂是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品.
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镀铜柱
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铜层重新分配
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撞下金属化
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撞镀光阻
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- 穿过硅穿过铜
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包装电介质
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