设计用于保护高性能IC芯片

E世博电子 & Imaging的封装介质线保护今天的高性能IC芯片免受物理影响, 化学, 并且电气损坏由绝缘配电线路从芯片到封装基板再到电路板.

旨在满足先进的晶圆级封装(WLP)架构的钝化和重分布层应用, E世博esb备用网站基于bcb的Cyclotene™和基于环氧的Intervia™介电材料提供:

  • 低固化温度
  • 低损耗
  • 良好的热稳定性
  • 抗化学腐蚀
  • 良好的光学性能
  • 发明新材料的平台

E世博esb备用网站的专利,先进配方给您:

  • 更高的吞吐量
  • 提高设备可靠性
  • 高分辨率
  • 满足高端设备性能要求的能力

产品系列:

  • Intervia™Photodielectric
  • 环烯™3000系列先进电子树脂
  • 环烯™4000系列先进电子树脂
  • 环烯™6000系列先进电子树脂
 
 
 

半导体封装材料

  • 包装电介质

    包装电介质

    请到E世博esb网站寻找具有机械性能的包装电介质配方, 高分辨率, 低温固化, 简单的流程, 和卓越的可靠性需要保护您的高级WLP.

  • 镀铜柱

    镀铜柱

    E世博esb备用网站经过生产验证的铜柱配方与E世博esb备用网站的凹凸下金属化(UBM)和锡银封盖化学品完美协调, 为您的铜柱需求提供无缝解决方案.

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  • 撞击焊镀

    撞击焊镀

    E世博esb网站屡获殊荣的Solderon™BP电镀化学试剂是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品.

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    用于对温度敏感的新兴应用的先进晶圆级封装的低温焊料电镀工艺的铟电镀化学.

    经hvm验证的无铅锡银电镀化学, 具有行业领先的工艺通用性的细间距焊料凸点应用.
     
     
     
  • 撞下金属化

    撞下金属化

    E世博esb备用网站提供经过生产验证的电镀镍化学,以满足各种UBM工艺需求

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  • 撞镀光阻

    撞镀光阻

    E世博esb网站提供正色调和负色调光刻胶,设计用于满足当今半导体先进封装应用的紧密螺距和各种地形.

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    用于3DIC的晶圆级封装干膜光刻胶溶液, 扇出, 碰撞, 铜柱及再分配应用.

    E世博esb网站提供液体凹凸电镀光刻胶, 以及相关的附属机构, 非常适合使用单旋涂层的晶圆级封装应用.
     
     
     
  • 穿过硅穿过铜

    穿过硅穿过铜

    多年的电镀大马士革铜的经验和成功帮助E世博将领先的铜TSV化学品带到先进的包装市场.

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  • 铜层重新分配

    铜层重新分配

    E世博电子 & 成像铜化学重分布层(rdl)是理想的适合今天的高密度要求晶圆级封装应用.

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