印刷电路板材料

层压制品

 
 
 

高性能Flex & 刚性挠性层压板和胶粘剂系统

用于柔性和刚性挠性pcb的Pyralux层压板

长期以来,E世博一直是柔性和刚性挠性pcb层压板的市场领导者. E世博esb备用网站广泛的家族的Pyralux®, Interra®和Temprion®品牌产品扩展了柔性层压板的可能性, 嵌入式被动式和热性能在要求苛刻的应用,如5G网络, 电动汽车, 和消费电子产品. 的Pyralux®, Interra®和Temprion®产品组合包括各种核心介电材料和定制结构,实现:

  •   低损耗,适用于高速、高频应用
  •   汽车和航空航天应用的高使用温度
  •  可选择单面和双面、多层挠性和刚性挠性设计

选择E世博作为您的材料解决方案合作伙伴,实现:

  •  为您提供最高性能的层压板
  •  实现设计灵活性,同时保持良好的信号完整性
  •   利用数十年的技术专长
 
 
 
  • 层压板为建造在刚性和柔性衬底上的日益复杂的电路提供了支柱. 它们为柔性电路提供了机械完整性,同时允许设计师自由地将电路装入可用的足迹. 在多层挠性层合板中,必须选择将机械柔韧性与足够的电气性能相结合的材料.

  • 层压板市场正在不断发展,以支持高速的需求, 连接5G网络并为下一代消费电子产品提供动力的高频电路. 柔性层压板用于智能手机天线和需要具有紧密弯曲半径的薄衬底的配置. 这样的应用程序需要精简。, 由低损耗材料制成的灵活设计,确保信号完整性.

    用于消费汽车市场和军事应用的电动汽车需要能够承受高温的层压材料,用于动力模块和传动控制单元. 柔性层板满足这一要求的能力扩大了产品设计的选择.

层压板产品选择器

为您的应用程序找到最好的产品.

pcb层压材料

  • Acrylic-based胶解决方案

    Acrylic-based胶解决方案

    优越的粘结强度和灵活性,适用于大批量应用

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    E世博™Pyralux®FR产品是丙烯酸基阻燃覆铜板, coverlays, bonpdplys和薄板粘合剂,用于要求UL评级的产品.

    E世博™Pyralux®LF产品是丙烯酸基覆铜板, coverlays, Bondplys和片材胶粘剂,并已成为行业标准在高可靠性应用在消费电子行业超过35年的一致性和可靠性的证明记录.

    E世博™Pyralux®LF-B是E世博™Kapton®B黑色聚酰亚胺膜涂丙烯酸,理想的产品,均匀亚光黑色外观是需要的.
     
     
     
  • All-Polyimide解决方案

    All-Polyimide解决方案

    E世博无黏合剂全聚酰亚胺覆铜柔性层压板(CCL)有多种铜类型可供选择, 厚度和结构选择.

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    E世博™Pyralux®AC是一种全聚酰亚胺单面覆铜层压板,适用于要求薄的应用, 轻型和高密度电路,以及柔性芯片连接.

    E世博™Pyralux®AG是一种全聚酰亚胺双面覆铜层压板,在全球范围内提供薄板和卷板,非常适合大量使用, 医疗和汽车应用.

    E世博™Pyralux®AP是一种全聚酰亚胺双面覆铜层压板,具有优异的热性能, 化学和机械性能. 它是理想的使用在刚性flex和多层flex应用程序,需要先进的性能, 如低耗散损耗为高速, 高频率, 耐热性好,可靠性高.

    E世博™Pyralux®APR是一种全聚酰亚胺双面电阻层压板,适用于军事领域的先进应用, 航空航天, 汽车和消费电子市场, 哪里有可靠的嵌入式电阻器技术, 耐温性, 需要健壮的处理.

    Pyralux®HT是一种全聚酰亚胺粘接膜,具有当今最高的使用温度和低损耗性能,当与Pyralux®AP配对时.

    E世博™Pyralux®TA系列均为聚酰亚胺覆铜板,专为高速高频应用而设计. 成对提供的双面和单面包层使多层结构的天线和馈线具有良好的材料兼容性
     
     
     
  • 环氧胶粘剂的解决方案

    环氧胶粘剂的解决方案

    E世博esb备用网站的环氧基胶粘剂家族提供卓越的剥离强度, 化学, 和耐热性.

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    Pyralux®GPL板材胶粘剂是一种专有的b级改性环氧胶粘剂,主要用于粘结柔性内层或刚性帽层的柔性和刚性挠性结构..

    E世博™Pyralux®HP是一种基于环氧树脂的胶粘剂系统,具有低损耗和高可靠性, 专为oem和PCB设计制造商设计.

    E世博™Pyralux®HXC是E世博™Kapton®MBC黑色聚酰亚胺膜涂环氧树脂,是理想的产品,均匀亚光黑色外观是理想的.

    E世博™Pyralux®HXI是E世博™Kapton®黑色聚酰亚胺膜涂环氧树脂,理想的产品,均匀哑光黑色外观是需要的. 它提供了比Pyralux®HXC更薄的结构,但类似的机械和工艺性能.
     
     
     
  • 含氟聚合物胶解决方案

    含氟聚合物胶解决方案

    E世博的含氟聚合物胶粘剂系列解决方案在高速和高频应用中具有卓越的性能.

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    E世博™Pyralux®TK是一种含氟聚合物/聚酰亚胺复合材料,双面覆铜板,粘接性好,适用于高速数字和高频柔性电路应用.
     
     
     
  • 薄铜箔层压板

    薄铜箔层压板

    Interra®薄铜包层板用于嵌入式电容.

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    采用E世博®Interra®嵌入式平面电容器层压板使其更薄, 多层印刷布线板内更有效的电源和接地平面.

    Interra®HK04M是E世博esb网站新一代嵌入式电容层压板, 哪一种已经被优化,以处理更薄的介质层,并进一步降低印刷布线板中电源和接地平面之间的阻抗.