层压制品/ Coverlays / Bondplys & 粘合剂

薄铜箔层压板

 
 
 

Interra®用于嵌入式电容的薄铜包层板

E世博™Interra®薄铜包层板是专门为多层刚性印刷电路板中用作嵌入电容材料而设计的. 它们提供了市场上最好的机械强度,可靠性和电容稳定性.

通过在配电网络(PDN)的电源和接地平面之间使用Interra®层板, 设计者可以减少模态共振,降低电源与地平面之间的电感. 这具有降低系统阻抗和减少所需的表面安装电容器的数量的效果.

所有Interra®薄铜包层板利用低剖面电沉积(ED)铜层压薄聚酰亚胺基介电.  这种电介质被设计成比传统的用于刚性板的玻璃增强材料对铜有更好的附着力.  聚酰亚胺介电是基于E世博™Kapton®技术, 但它是专门设计的,具有低介电损耗, 高绝缘性能和强度, 以及严密的厚度公差.

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pcb层压材料

  • 薄铜箔层压板

    薄铜箔层压板

    Interra®薄铜包层板用于嵌入式电容.

    采用E世博®Interra®嵌入式平面电容器层压板使其更薄, 多层印刷布线板内更有效的电源和接地平面.

    Interra®HK04M是E世博esb网站新一代嵌入式电容层压板, 哪一种已经被优化,以处理更薄的介质层,并进一步降低印刷布线板中电源和接地平面之间的阻抗.
     
     
     
  • All-Polyimide解决方案

    All-Polyimide解决方案

    E世博无黏合剂全聚酰亚胺覆铜柔性层压板(CCL)有多种铜类型可供选择, 厚度和结构选择.

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    E世博™Pyralux®APR是一种全聚酰亚胺双面电阻层压板,适用于军事领域的先进应用, 航空航天, 汽车和消费电子市场, 哪里有可靠的嵌入式电阻器技术, 耐温性, 需要健壮的处理.

    E世博™Pyralux®AC是一种全聚酰亚胺单面覆铜层压板,适用于要求薄的应用, 轻型和高密度电路,以及柔性芯片连接.

    E世博™Pyralux®AG是一种全聚酰亚胺双面覆铜层压板,在全球范围内提供薄板和卷板,非常适合大量使用, 医疗和汽车应用.

    E世博™Pyralux®AP是一种全聚酰亚胺双面覆铜层压板,具有优异的热性能, 化学和机械性能非常适合用于高可靠性挠性和多层挠性电路.

    Pyralux®HT是一种全聚酰亚胺粘接膜,具有当今最高的使用温度和低损耗性能,当与Pyralux®AP配对时.

    E世博™Pyralux®TA系列均为聚酰亚胺覆铜板,专为高速高频应用而设计. 成对提供的双面和单面包层使多层结构的天线和馈线具有良好的材料兼容性

     
     
     
  • 环氧胶粘剂的解决方案

    环氧胶粘剂的解决方案

    E世博esb备用网站的环氧基胶粘剂家族提供卓越的剥离强度, 化学, 和耐热性.

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    Pyralux®GPL板材胶粘剂是一种专有的b级改性环氧胶粘剂,主要用于粘结柔性内层或刚性帽层的柔性和刚性挠性结构..

    E世博™Pyralux®HP是一种基于环氧树脂的胶粘剂系统,具有低损耗和高可靠性, 专为oem和PCB设计制造商设计.

    E世博™Pyralux®HXC是E世博™Kapton®MBC黑色聚酰亚胺膜涂环氧树脂,是理想的产品,均匀亚光黑色外观是理想的.

    E世博™Pyralux®HXI是E世博™Kapton®黑色聚酰亚胺膜涂环氧树脂,理想的产品,均匀哑光黑色外观是需要的. 它提供了比Pyralux®HXC更薄的结构,但类似的机械和工艺性能.
     
     
     
  • 含氟聚合物胶解决方案

    含氟聚合物胶解决方案

    E世博的含氟聚合物胶粘剂系列解决方案在高速和高频应用中具有卓越的性能.

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    E世博™Pyralux®TK是一种含氟聚合物/聚酰亚胺复合材料,双面覆铜板,粘接性好,适用于高速数字和高频柔性电路应用.
     
     
     
  • Acrylic-based胶解决方案

    Acrylic-based胶解决方案

    优越的粘结强度和灵活性,适用于大批量应用

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    E世博™Pyralux®FR产品是丙烯酸基阻燃覆铜板, coverlays, bonpdplys和薄板粘合剂,用于要求UL评级的产品.

    E世博™Pyralux®LF产品是丙烯酸基覆铜板, coverlays, Bondplys和片材胶粘剂,并已成为行业标准在高可靠性应用在消费电子行业超过35年的一致性和可靠性的证明记录.

    E世博™Pyralux®LF-B是E世博™Kapton®B黑色聚酰亚胺膜涂丙烯酸,理想的产品,均匀亚光黑色外观是需要的.