IC基板金属化

镀铜解决方案,实现可靠的IC封装

E世博丰富的金属化选项使E世博esb备用网站能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化. E世博esb备用网站紧跟IC封装领域的发展趋势,了解提高封装可靠性的低成本解决方案的需求. E世博esb网站提供:

  • 表面处理,促进更好的附着力
  • 化学镀铜种子使介电层导电
  • 经填充物、铜柱和再分布层的电解电镀(RDL)

E世博esb备用网站专注于纯铜电镀,为球栅阵列(BGA)和芯片规模封装(CSP)衬底提供更可靠的互连。. 高的抛掷功率导致优良的厚度分布. 即使覆盖在具有复杂几何形状的基板上,也能确保最高程度的可靠性.

选择E世博作为您的材料解决方案合作伙伴,为您提供:

  • 湿法化学具有成本低、性能好等优点
  • 选择标准镀选项或个性化配方,以优化您的设备性能
  • 所有IC基板金属化需求的完整解决方案

pcb金属化材料