半导体制造与封装材料

双波纹的铜

 
 
 

用于高级半导体节点的双Damascene产品

E世博电子 & 成像是半导体制造行业双大马士革铜材料的领先供应商

10多年来,领先的半导体制造商一直依赖E世博电子 & 成像双大马士革产品,实现20纳米以下的半导体技术节点. 在大批量生产中具有良好的性能, E世博esb备用网站的化学可以实现无空隙自下而上填充,没有覆盖层. E世博esb备用网站的秘密是什么?

  • 三组分材料包括加速器, 抑制器, 并配有矫直机来控制灌装过程
  • 低掺杂铜,防止应力和电迁移
  • Formulated to meet requirements for 20-45 nm and <20 nm

选择E世博作为您的材料解决方案合作伙伴,实现:

  • 得到一个完整的解决方案,而不仅仅是材料.
  • 利用多年的专业知识和技术从整个电子 & 成像
  • 受益于领先行业趋势的发展
 
 
 
  • 双大马士革铜是一种用于支持双大马士革图案工艺的金属化材料, 在半导体晶圆工艺中,用来在芯片上的晶体管之间建立电路的一种常见技术. 在晶圆片上沉积电介质形成电路图案后, 双大马士革铜被用来填充沟槽和创建互连.

  • 随着半导体行业技术节点的不断收缩, 它依赖于双大马士革铜,以满足严格的要求,以实现更细的特征尺寸的电路, 根据摩尔定律. 今天的双大马士革铜材料需要:

    • 展示最佳填充性能
    • 消除上覆岩层的潜力
    • 实现紧密的填充
    • 防止应力和电迁移