CMP泥浆

高品质的CMP浆,以E世博的实力为后盾

最早采用的是化学机械平整(CMP)工艺, E世博esb备用网站一直在为半导体市场行业提供CMP浆. 今天, 全球第二大CMP浆料供应商, 也是最大的CMP耗材供应商, E世博的战略定位是为日益复杂的CMP工艺要求提供解决方案.

E世博的浆料产品包括广泛的介电和金属抛光解决方案.  E世博esb备用网站正在进行的泥浆技术投资包括一个资金充足的研究和开发项目, 建立和不断增长的产品组合, 以及遍布全球的应用中心,直接满足客户的需求.

E世博CMP浆料产品系列

Novaplane™泥浆

Novaplane泥浆平台是钨(W)泥浆家族,具有高去除率和可调选择性,可提供优越的地形性能, 满足减少缺陷的要求,降低拥有成本,满足客户对钨CMP抛光的需求.

Optiplane™泥浆

Optiplane™浆液平台是一个高级介电系列, 氮化物和多晶硅浆料,具有可调的去除速率和选择性,能够以具有竞争力的成本满足缺陷减少要求和更严格的规格,用于制造下一代先进半导体器件.

Acuplane™高级屏障液和TSV泥浆

Acuplane™浆液平台包括铜屏障和通过硅(TSV)浆液,具有可调的膜选择性范围. Acuplane™泥浆在逻辑和内存集成方案中表现出可预测的性能,可用于成熟和先进设备节点的批量生产.

Klebosol®泥浆

E世博esb网站是Klebosol®泥浆的独家供应商. Klebosol®浆液是应用最广泛的用于半导体器件CMP的水玻璃胶体二氧化硅产品, 层间电介质, 浅槽隔离, 多晶硅, 和post-metal迷. 二氧化硅颗粒在液体介质中生长,并保持良好的稳定性.

其他泥浆材料
E世博还提供用于硅片抛光和多晶硅CMP的Nanopure™浆料,以及用于层间介质的ILD™3000-5000系列浆料.

E世博CMP浆液应用

  • Front-end-of-line (FEOL) Optiplane™泥浆旨在帮助客户实现复杂的FinFET和先进的前端存储设备集成. E世博通过广泛推广来实现这一目标, 对氧化物去除率的独立控制, 氮化物和多晶硅材料.
  • 层间电介质(ILD) Optiplane™和Klebosol®浆液旨在优先考虑速率和平面化,同时最小化表面缺陷密度和工艺成本. E世博的产品组合包括使用Klebosol®磨料的成熟节点产品,以及用于高级节点ILD需求的超高纯度磨料.
  • 势垒金属 – Acuplane™泥浆设计用于精确去除铜和钴金属化方案中使用的障碍金属. E世博浆液被设计为客户可以要求一系列选择性选择的平台. 这些选项使客户能够控制最终的金属互连线/线路厚度, 正确的表面形貌和控制金属和介电表面质量.
  • Through silicon via (TSV) E世博拥有行业领先的Acuplane™TSV抛光浆解决方案,可用于正面和背面抛光. 这些泥浆可以容纳硅, 氧化物和金属去除需求由客户特定的设备集成需求定义.
  • 先进的包装材料 – 建立在E世博的TSV基础上, 硅和聚合物抛光专业知识, E世博esb备用网站先进的封装浆料组合可以扩展到片上基板芯片(CoWoS)和硅插入器集成方案, 以及聚合物抛光能力.

®Klebosol是Merck KGaA, Darmstadt, Germany或其附属公司的注册商标.

 
 
 
  • 化学机械平整(CMP)过程是用来平整模具级和晶圆级的地形,也用来去除在集成电路中作为互连的过充金属和类金属材料. 在整个半导体制造过程中,CMP衬垫和浆料在抛光工具上组合使用多次.

    浆液由一系列关键添加剂组成,能够对晶圆表面进行精密抛光. 泥浆的设计是为了使表面平整和材料去除,从而保持或改善表面质量和材料性能的完整性. 最先进的抛光液可以使300毫米晶圆的表面形貌或平整度保持在300埃以下. 材料表面光洁度, 包括腐蚀敏感金属, 保持在个位数埃的水平.

  • E世博还提供用于硅片抛光的Nanopure™浆液,以及用于层间介质的ILD™3000 -5000系列.

CMP的材料